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    三菱A系列IGBT模块

    性能特点

    采用最新的CSTBTTM硅片技术:
    • 低饱和压降Vce(sat), 低开关损耗Esw(on), Esw(off)
    • 高短路耐受能力
    ΔT(j-f)性能优于欧洲的同类沟槽型IGBT模块
    采用欧式热阻定义Rth(j-c)和Rth(c-f),通过采用氮化铝AlN绝缘层实现优良的热阻特性
    成本优化的封装,低阻抗封装(A系列1单元除外)
    饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
    比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
    内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,通过调整底板与氮化铝绝缘层之间的焊接层厚度来改善温度循环能力Δ Tc (焊接层疲劳),热阻小
    模块内部寄生电感小,减小栅极电容:栅极驱动功率近似于平面型IGBTs
    功率循环能力显著改善,
    采用新的导线焊接工艺大大提高功率循环能力ΔTj (导线连接疲劳)

    应用领域

    适合中、低端变频器产品设计

    封装尺寸

    94mm × 48mm 108mm × 62mm	110mm × 80mm 140mm × 130mm
    94mm × 48mm 108mm × 62mm 110mm × 80mm 140mm × 130mm

    三菱第五代A系列IGBT模块产品型号见下表,欢迎联系上海菱端电子有限公司产品咨询及技术支持。

    IGBT Modules (A series)

    电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
    75 100 150 200 300 400 600
    2单元 1200   CM100DY
    -24A
     (45KB)
    CM150DY
    -24A
     (45KB)
    CM200DY
    -24A
     (45KB)
    CM300DY
    -24A
     (45KB)
    CM400DY
    -24A
     (48KB)
    CM600DY
    -24A
     (49KB)
    1700 CM75DY
    -34A
     
    (110KB)
    CM100DY
    -34A
     
    (101KB)
    CM150DY
    -34A
     
    (121KB)
    CM200DY
    -34A
     
    (102KB)
    CM300DY
    -34A
     
    (100KB)
    CM400DY
    -34A
     
    (126KB)
     
    1单元 1200V             CM600HA
    -24A
     
    (117KB)
              CM400HA
    -24A
     
    (118KB)
    CM600HB
    -24A
     
    三菱电机IGBT模块的命名方法:
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         上海菱端电子科技有限公司:
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